基本信息
联合开发（高化学・化学产品研发企业）
英文名称
Thermal Insulation Sheet
产品特性
概述
绝缘导热片通过填充发热IC芯片与散热片之间的缝隙，使其紧密贴合，从而高效导出热量。该片材兼具高导热率、粘接力和柔韧性。
特点
- 可实现15 w/mK以上的高导热率
- 同时具备导热率、粘接力和绝缘性
- 使用特殊树脂，与陶瓷制品相比，片材厚度可减薄至0.05–0.1 mm
主要用途
・电动汽车/车载、数字家电、功率模块、太阳能电池、高功率LED等
规格
对应产品 |
|
|---|---|
导热率 |
可提供 3w/5w/15w |
厚度 |
80-200um※ |
*可根据客户需求提供其他厚度。
可定制化（厚铜基板）
可根据需求定制使用绝缘导热片的厚铜基板。
规格
铜基板厚度 |
2.0mm |
绝缘层厚度 |
0.17mm |
铜箔厚度 |
0.3mm |
绝缘性 |
交流电>5kV |
基板整体导热率 |
>130瓦/(米･开尔文) |