“ネプコンジャパン2025”展会报告
高化学于1月22日至24日在东京Big Sight举行的“ネプコンジャパン电子开发与实施展”中参展。本次展会是亚洲最大规模的电子元器件及材料领域的国际展会。
以“支持设备的未来，下一代最先进的部材，尽在高化学”为主题，高化学展示了三大类最先进部材：“下一代电子元器件”、“下一代太阳能电池材料”、“半导体材料”。
高化学以“支撑设备的未来：新一代尖端材料高化学。
在此，我们将特别介绍展会中引起广泛关注的“下一代电子元器件”，由展会负责人閆（Yán）为您详细介绍！
以“支持设备的未来，下一代最先进的部材，尽在高化学”为主题，高化学展示了三大类最先进部材：“下一代电子元器件”、“下一代太阳能电池材料”、“半导体材料”。
高化学以“支撑设备的未来：新一代尖端材料高化学。
在此，我们将特别介绍展会中引起广泛关注的“下一代电子元器件”，由展会负责人閆（Yán）为您详细介绍！
Mini/Micro LED兼容的新型焊膏
使用新型焊膏展示的108英寸Mini LED电视
展会现场，最具存在感的展示之一就是108英寸的巨大Mini LED电视。这款电视采用了高化学与研发合作伙伴共同开发的“新型焊膏”。
“焊接材料是电子设备制造中不可缺少的连接材料。近年来，随着可穿戴设备的普及，电子设备的小型化加速，焊接材料等接合材料需要更高的精密度。”
接着，閆女士为我们详细介绍了“新型焊膏”的特点：
◆ 特点1：特殊树脂涂层
最大特点是，独家开发的特殊树脂将焊料中的金属颗粒进行了涂层处理。相比传统不含树脂的焊膏，这种树脂使焊接材料具有更高的绝缘性、粘接性和稳定性。
◆ 特点2：微小部件兼容
在最新的Micro LED显示器中，需要将100μm以下的小型LED安置在平面上。这使得传统焊接材料无法应对，容易造成短路等问题，而新型焊膏则能在30μm的微小空间中进行焊接。
◆ 特点3 一站式环保连接
传统的焊接过程需要使用底部填充材料（Underfill）和清洗步骤，但新型焊膏包含特殊树脂，省去了这些工序，能够实现一站式且环保的连接。
新型焊膏不仅适用于Mini/Micro LED等显示用途，还能作为4G、5G等高速通信设备和可穿戴设备的连接材料。
与高热导材料相匹配的功率器件散热材料“高热导散热片”
具有高热导率的“高热导散热片”
与新型焊膏同样受到关注的还有先进的封装材料“高热导散热片”。该散热片通过将陶瓷粉体与树脂混合并制成薄片，成功实现了15W/mK（瓦特/米·开尔文）以上的高热导率、粘接力和绝缘性。接下来，閆女士将为我们详细讲解这一创新产品。
传统的散热材料大多为陶瓷材料，但存在一些问题。例如，与铜箔的膨胀率差异导致的产率下降、片材厚度限制设计自由度和成本等问题。
高化学与合作伙伴共同开发的高热导散热片采用了特殊树脂，使得薄片厚度成功降低至0.05mm～0.1mm，从而实现了减轻重量和降低成本的创新产品。
此次介绍的“高热导散热片”不仅适用于空调等家电产品，还可用于电动汽车（EV）、电车、太阳能发电等功率器件。此外，我们还可以为客户提供厚铜基板与高热导散热片的定制化生产，以满足不同的散热材料需求。
在本次NEPCON JAPAN展会中，除了这两款介绍的产品外，高化学还展示了其他最先进的材料。未来，我们将进一步扩展业务领域，涉及半导体材料和电子材料等高功能下游产品。此外，我们也提供关于下一代材料，如钙钛矿太阳能电池材料等的各种建议，期待您的咨询。
