全球业务拓展的化学品商社兼制造商高化学株式会社（总部：东京港区，代表董事长：高潮（Taka Ushio），以下简称“高化学”）与主要从事化学产品研发的日本企业（以下简称“合作企业”）共同开发了适用于Mini/Micro LED等新型显示屏和可穿戴终端的“新型焊膏”，并建立了量产体制。该产品将于2025年1月22日至25日在东京Big Sight举办的“NEPCON JAPAN”展会上首次展示。
焊料作为金属接合材料，广泛应用于电子电气设备的制造中。近年来，随着IoT家电和可穿戴设备的普及，电子设备的精密化和小型化进程加快，接合材料的可靠性和安全性能要求也变得更加严格。在这一过程中，不仅需要提高精密度、粘接力和合格率，还需要开发具备柔性、环境适应性以及针对不同用途的“焊膏”产品。
此次高化学与合作企业共同开发的“新型焊膏”不仅适用于Mini LED，还可在目前各家公司研发中的最先进Micro LED中使用。此外，该焊膏还可用于4G和5G等高速通信设备以及智能手表和耳机等可穿戴终端的接合材料，进一步提升各设备的稳定性。
“新型焊膏”的特点
1.特殊树脂涂层
“新型焊膏”采用特殊设计的高分子树脂来支撑金属粒子，因此相比普通焊膏，具有更高的绝缘性、粘接性和稳定性。因此，在焊接工艺中，即使在基板上印刷新型焊膏并进行焊接，树脂也能通过加热保护焊料，从而在高成品率的状态下实现良好的导通。
2.支持微细部件的贴装，如Micro LED
Micro LED显示屏由小于100微米的Micro LED芯片排列而成，传统焊料难以应对，可能导致短路等问题。此次高化学开发的“新型焊膏”能够支持达到30微米空间的贴装，从而实现微细部件的最佳焊接。
3.无需清洗工艺，可实现一站式接合
“新型焊膏”含有特殊树脂，因此无需传统金属焊接工艺中必需的底部填充（Underfill）或清洗工艺，可以实现一站式接合。此外，凭借高化学的快速响应能力，还能根据客户需求进行定制设计。
高化学株式会社简介
高化学是一家集贸易与制造于一体的化学品企业。在贸易板块，公司以功能性化学品为核心，广泛涉足医药、食品、农药等生命科学领域，以及先进电子材料等多个高端技术领域。在以制造能力为主导的可持续发展板块，公司在日本与中国共设有四个研究所及一个催化剂规模化生产工厂。以具备年产1,000万吨授权业绩的C1系列SEG®技术为基础，高化学致力于利用CO₂制造化学品，推动脱碳技术的研发与商业化。此外，公司也积极开展生物化学技术及储能系统的开发。未来，高化学将以更具创新性的产品、技术与服务为起点，持续拓展全球业务版图。
公司名称：高化学株式会社
总部地址：东京都港区虎之门1-3-1 东京虎之门 Global Square 11层
董事长：高 潮（Taka Ushio）
业务范围：化学品进出口销售、委托制造与受托制造、技术授权、催化剂制造销售、生物可降解材料销售等
※如希望对NEPCON JAPAN展会我司展位进行采访，请联系（koho@highchem.co.jp）
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高化学株式会社企业宣传室室：黑岩（090-6539-4213）和陈
电话：03-5251-8580 电子邮件：koho@highchem.co.jp
【相关信息】Nepcon Japan高化学展会公告 https://highchem.co.jp/topics/241220/
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