基本信息
联合开发（高化学・化学产品研发企业）
英文名称
Bonding Adhesive
产品特性
特点
1. 采用特殊树脂涂层
2. 可用于安装Micro LED等微小部件
主要用途
焊锡制品
Mini/Micro LED
可穿戴终端
高速通信设备等
规格
粒子粒径 |
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|---|---|
1 |
T9 RCP |
2 |
T7 RCP |
3 |
T5 RCP |