ハイケムが「ネプコン ジャパン」に出展！次世代の電子製品向けのナノはんだ粒子をPR
ハイケムは1月25日から27日に開催されたアジア最大級のエレクトロニクス開発・実装展「ネプコン ジャパン」に出展しました。
出展の目玉は、今回新たに開発に成功した次世代のパッケージ材料の「ナノはんだ粒子」や「放熱シート」など。また、既存の電子材料や基板、ガラスなどの販売拡大も行いました。
ネプコンジャパンで注目された製品は？
ネプコンジャパンでは幅広い製品を展示しましたが中でも注目を集めた製品を２つご紹介します。
ナノはんだ粒子
今後の電子製品の縮小化に伴い、接着用のはんだ粒子もナノサイズでの対応が迫られています。
今般、ハイケムが開発した、ナノサイズのはんだ粒子は会場でもひときわ注目を集める製品となりました！
特にハイケムの製品は、ナノグレードの課題である酸化や凝集の問題も解決できる点で、注目の製品です。
現在、多くの電子材料関連企業からお問い合わせいただいており、２～3年後の実用化に向け急ピッチで準備をしています。
ペロブスカイト正孔材料「Spiro-MeOTAD」
ペロブスカイト型太陽電池とは、現在主流であるシリコン型太陽電池とほぼ同等の高い変換効率を有する、今世界で最も注目を集める次世代太陽電池です。
室内などの低照度環境でも高い変換効率を示す点が特長で、従来型の太陽電池では難しい雨や曇りの日でも発電が可能です。
今般、ハイケムが開発したペロブスカイト型太陽電池用の正孔輸送材料「Spiro-MeOTAD」は、低価格での提供が可能で、シリコン型では難しかった太陽電池製造の低コスト化に貢献できます。また、原料の安定供給にも対応しており、ペロブスカイト型太陽電池が量産化された際にも継続的に供給できます。
たくさんの方にブースにお立ち寄りいただき本当に感謝しています。今回の出展で約300人の方にブースにお立ち寄りいただきました。特に次世代パッケージ材料に関心を持っていただいたことで、次世代の電子製品を支えていく私たちハイケムの製品の重要性を再認識しました。また、ブースに立ち寄っていただいた方とお話することで出展製品だけでなく、今後の電子材料の発展方向や需要を再認識しました。
今回の展示会をきっかけに、ハイケムの販売力拡大を目指します！
