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　　高化学株式会社（总公司：东京都港区，总经理：高潮（Taka Ushio），以下简称“高化学”）将参展亚洲最大的电子科技博览会NEPCON JAPAN（1月25日至27日于东京国际展览中心举行）。

　　中日之间半导体及电子材料的进出口业务是高化学贸易事业的核心之一，高化学积极招聘高级专业性人才，致力于开拓新的产品，进一步扩大业务规模。我们也希望通过此次参展，加速在该领域的拓展与推广。

日期：1月25日（周三）-1月27日（周五） 东京时间10:00～17:00
地点：东京国际展览中心 东馆
展位号：19-2

主要展品介绍

　
新型封装材料——纳米焊料颗粒


　　高化学将在本次展会上展示新型半导体封装材料，其中最受关注的是由高化学开发、业界普遍认为难以缩小的 "纳米焊料颗粒"。
　　该产品可广泛用于5G通信领域、mini/micro LED领域以及使用SMT制造技术的传统领域。

　　随着半导体器件不断缩小的趋势，焊膏中的焊料粒子、ACF中的导电颗粒等将逐渐被纳米级颗粒所替代。高化学开发的 "纳米焊料颗粒" 可以应对这些缩小化需求，并解决由此带来的氧化和聚集等问题。
　　目前，我们正在根据客户的需求提供样品，本次展会后预计需求会进一步扩大。我们还计划在现场展出其他新型封装材料。


化合物半导体用基板（晶圆）
GaN基板、SiC基板、GaAs基板、金刚石基板等


　　高化学在电子领域从事诸多重要材料、原材料的中日间贸易业务。我们凭借多年实绩赢得了广大客户的信赖，无论在品质还是在价格方面都具有竞争优势。
　　本次展会将展出半导体用基板，包括GaN基板、SiC基板、GaAs基板、金刚石基板等，对于这些产品，我们在日本市场上拥有多年的量产和销售经验。

　　另有其他多种半导体及电子材料亮相，敬请期待。

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