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高化学,层压板材料“比斯马雷米多・氰酸酯树脂”
自有产品的市场开拓开始

全球业务展开的化学品贸易公司兼制造商高化学株式会社(总部:东京都港区,代表取締役社长:高潮,以下简称“高化学”)开发了具有高耐热性和优良电气特性的“比斯马雷米多・氰酸酯树脂”的各类聚合物和单体,并已开始产品样品工作。

为响应电子设备的小型化和高性能化,搭载高性能半导体的层压板(印刷电路板)也在不断进化。高化学利用在日本和中国积累的树脂领域的优异开发能力,开发了比斯马雷米多・氰酸酯树脂。

比斯马雷米多・氰酸酯树脂作为具有优良耐热性的树脂,被广泛应用于层压板材料等电气和电子材料中。此外,它还广泛用于宇航和航空应用的CFRP(碳纤维增强塑料)等复合材料。

比斯马雷米多・氰酸酯树脂作为具有优良耐热性的树脂,被广泛应用于层压板材料等电气和电子材料中。此外,它还广泛用于宇航和航空应用的CFRP(碳纤维增强塑料)等复合材料。

此外,在聚合物方面,我们还推出了氰酸酯单体的聚合体“BACE-10(产品名)”和以比斯马雷米多和氰酸酯单体(三嗪成分)为主要成分的附加聚合物“比斯马雷米多・三嗪树脂‘HR聚合物(产品名)’”。

【产品详细】

氰酸酯单体“BACE”

具有耐热性和优良电气特性的树脂。具有优异的溶剂溶解性和低熔融粘度,易于加工。

比斯马雷米多单体

具有刚性化学结构和高反应性的化合物。不仅作为单体使用,也作为聚合物的添加剂使用,添加后可以获得高强度、高耐热的树脂。

高化学提供的三种比斯马雷米多产品包括:通用比斯马雷米多“HMI-01”,具有优异溶剂溶解性的“HMI-07”和具有良好柔性的“HMI-08”。

氰酸酯单体聚合体“BACE-10”

具有出色的耐热性、低热膨胀率、低介电性,并且具有较高的玻璃转变温度。

比斯马雷米多・三嗪树脂“HR聚合物”

以比斯马雷米多和氰酸酯单体(三嗪成分)为主要成分的附加聚合树脂。具有优异耐热性和电气特性的热固性树脂。

高化学株式会社(https://highchem.co.jp)简介

高化学是一家集贸易与制造于一体的化学品企业。在贸易板块,公司以功能性化学品为核心,广泛涉足医药、食品、农药等生命科学领域,以及先进电子材料等多个高端技术领域。在以制造能力为主导的可持续发展板块,公司在日本与中国共设有四个研究所及一个催化剂规模化生产工厂。以具备年产1,000万吨授权业绩的C1系列SEG®技术为基础,高化学致力于利用CO₂制造化学品,推动脱碳技术的研发与商业化。此外,公司也积极开展生物化学技术及储能系统的开发。未来,高化学将以更具创新性的产品、技术与服务为起点,持续拓展全球业务版图。

公司名称:高化学株式会社
总部地址:东京都港区虎之门1-3-1 东京虎之门 Global Square 11层
董事长:高 潮(Taka Ushio)
业务范围:化学品进出口销售、委托制造与受托制造、技术授权、催化剂制造销售、生物可降解材料销售等

PDF资料下载 https://highchem.co.jp/wp-content/uploads/2025/06/202506_氰酸二马来酰亚胺-2.pdf

【关于本次发布的媒体咨询】
高化学株式会社 公关室 负责人:黑岩(090-6539-4213)、陈
电话:03-5251-8580 电子邮件:koho@highchem.co.jp

 

【相关信息】高化学开始供应需求不断增长的低介电树脂原料 https://highchem.co.jp/topics/250314/

负责部门:贸易总部 化学品事业部

负责部门:化学品事业部

负责部门:化学品事业部