全球业务展开的化学品贸易公司兼制造商高化学株式会社（总部：东京都港区，代表取締役社长：高潮，以下简称“高化学”）开发了具有高耐热性和优良电气特性的“比斯马雷米多・氰酸酯树脂”的各类聚合物和单体，并已开始产品样品工作。

为响应电子设备的小型化和高性能化，搭载高性能半导体的层压板（印刷电路板）也在不断进化。高化学利用在日本和中国积累的树脂领域的优异开发能力，开发了比斯马雷米多・氰酸酯树脂。

比斯马雷米多・氰酸酯树脂作为具有优良耐热性的树脂，被广泛应用于层压板材料等电气和电子材料中。此外，它还广泛用于宇航和航空应用的CFRP（碳纤维增强塑料）等复合材料。

比斯马雷米多・氰酸酯树脂作为具有优良耐热性的树脂，被广泛应用于层压板材料等电气和电子材料中。此外，它还广泛用于宇航和航空应用的CFRP（碳纤维增强塑料）等复合材料。

此外，在聚合物方面，我们还推出了氰酸酯单体的聚合体“BACE-10（产品名）”和以比斯马雷米多和氰酸酯单体（三嗪成分）为主要成分的附加聚合物“比斯马雷米多・三嗪树脂‘HR聚合物（产品名）’”。

具有耐热性和优良电气特性的树脂。具有优异的溶剂溶解性和低熔融粘度，易于加工。

具有刚性化学结构和高反应性的化合物。不仅作为单体使用，也作为聚合物的添加剂使用，添加后可以获得高强度、高耐热的树脂。

高化学提供的三种比斯马雷米多产品包括：通用比斯马雷米多“HMI-01”，具有优异溶剂溶解性的“HMI-07”和具有良好柔性的“HMI-08”。

具有出色的耐热性、低热膨胀率、低介电性，并且具有较高的玻璃转变温度。

以比斯马雷米多和氰酸酯单体（三嗪成分）为主要成分的附加聚合树脂。具有优异耐热性和电气特性的热固性树脂。

高化学作为化学品贸易兼制造商，其贸易事业覆盖医药、食品、农药等生命科学领域至前沿电子材料的广泛产品与技术。以制造功能为主体的可持续事业方面，在日本与中国布局4所研究机构与触媒量产工厂；以年产1,000万吨许可实绩的C1系SEG®技术为基础，推进利用CO₂生产化学品的脱碳技术之研发与商业化，并专注于生物化学技术与储能系统的开发。今后将继续以更具创新性的产品、技术与服务为轴心，拓展全球业务版图。

公司名称：高化学株式会社
总部地址：东京都港区虎之门1-3-1 东京虎之门 Global Square 11层
董事长：高 潮（Taka Ushio）
业务范围：化学品进出口销售、委托制造与受托制造、技术授权、催化剂制造销售、生物可降解材料销售等

【关于本次发布的媒体咨询】
高化学株式会社 公关室　负责人：黑岩（090-6539-4213）、陈
电话：03-5251-8580　电子邮件：koho@highchem.co.jp