ニュースリリース

ハイケム株式会社（本社：東京都港区　代表取締役社長：高潮（たか うしお）、以下ハイケム）は、アジア最大級のエレクトロニクス開発・実装展の「ネプコン ジャパン（1月25日～27日 、東京ビッグサイト）」に出展します。

ハイケムでは更なる貿易事業の拡大を企図し、化学品の貿易を基盤として高度化した半導体材料や電子材料の日中間の輸出入に注力しており、高度人材の採用を行い、新規製品の開拓などに取り組んでいます。今般のネプコン ジャパンの出展により、当社の電子材料分野における更なる事業開拓を加速します。

次世代パッケージ材料 ナノはんだ粒子

ハイケムは本展示会にて、次世代パッケージ材料を展示します。注目は、ハイケムが開発した縮小化が難しいとされている「ナノはんだ粒子」です。

本製品は半導体の微細化パッケージ材料であり、通信5G領域、mini/micro LED領域、従来のSMT製造技術を使用した領域に応用可能です。

現在、半導体部品の縮小化に伴い、実装に使用されるはんだペースト中のはんだ粒子、ACF中の導電粒子などはナノグレードの粒子に代替していくと予想されています。今般ハイケムが開発した「ナノはんだ粒子」は半導体部品の縮小化に対応可能で、粒子縮小化により発生する酸化や凝集といった課題も解決します。

現在は希望によりサンプル出荷に対応中で、今般の展示会の出展で更なる需要の拡大を図ります。
また、その他の次世代パッケージ材料も展示する予定です。

化合物半導体用基板（ウエハ）
GaN基板、SiC基板、GaAs基板、ダイヤモンド基板など

ハイケムは幅広い電子材料分野における重要な材料や原料の日中間の輸出入を行っています。特に品質と価格メリットに強みを有しており、お客様からは長年の実績により信頼を獲得しています。

本展示会にて紹介するのは、半導体用基板としては、GaN基板、SiC基板、GaAs基板、ダイヤモンド基板などで、日本市場における長年の量産実績を有しています。

その他、複数の半導体材料、電子材料の出展を予定しています。

ご多忙とは存じますが、何卒ご来場くださいますようお願い申し上げます。
ご来場いただける場合は、E-mailにて以下につきましてご連絡くださいませ。

【このリリースに関する報道機関からのお問合せ】
ハイケム株式会社　広報室　担当：黒岩（090-6539-4213）・陳
TEL：03-5251-8580　 E-mail：koho@highchem.co.jp