基本情報
共同開発（ハイケム・化学製品の研究開発企業）
英語名
Bonding Adhesive
製品の特長
特長
１．特殊な樹脂でコーティング
２．マイクロLEDなどの微細部品の実装に対応
主な用途
はんだ薬品
Mini/Micro LED
ウェアラブル端末
高速通信機器など
規格
粒子粒径 |
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|---|---|
1 |
T9 RCP |
2 |
T7 RCP |
3 |
T5 RCP |